大部分(fen)功能(neng)陶(tao)瓷(ci)是由晶體材(cai)料(liao)或(huo)粉(fen)末形成的(de)(de)，這些材(cai)料(liao)或(huo)粉(fen)末不能(neng)通過類(lei)似(si)的(de)(de)金(jin)屬鑄件(jian)或(huo)塑料(liao)加(jia)工而形成。與普通金(jin)屬材(cai)料(liao)相比，功能(neng)陶(tao)瓷(ci)具有(you)彈性系數高(gao)、硬(ying)度高(gao)、加(jia)工變質(zhi)(zhi)層小、晶相穩定(ding)、耐蝕性好、適用于(yu)超精密平面(mian)拋光等特(te)點。因(yin)此，為了制造高(gao)精度、高(gao)表面(mian)質(zhi)(zhi)量(liang)的(de)(de)功能(neng)陶(tao)瓷(ci)零件(jian)，必(bi)須進行(xing)超精密加(jia)工。

然后平(ping)面拋(pao)光機(ji)被以下功能陶瓷(ci)超精(jing)密加工方法：

1、非接觸(chu)拋光(guang)

非接(jie)觸拋光(guang)是指在(zai)拋光(guang)過(guo)程中，工件與拋光(guang)盤不(bu)接(jie)觸，僅用拋光(guang)劑沖擊工件表面，以(yi)獲(huo)得被加(jia)工表面的(de)(de)完美結晶度和精確形狀(zhuang)的(de)(de)拋光(guang)方(fang)法(fa)。去除量(liang)為幾(ji)個到(dao)幾(ji)十個原子級的(de)(de)拋光(guang)方(fang)法(fa)。。

2、界面反應(ying)拋光

當工(gong)件與(yu)磨料(liao)顆粒之間(jian)的摩擦界面(mian)處于(yu)高溫高壓狀態時，很容易在工(gong)件表面(mian)形(xing)成一層非常薄的化合物。該反應(ying)物經拋光后容易去除，最(zui)終(zhong)能(neng)有效地獲得表面(mian)粗糙(cao)度低于(yu)納米水平(ping)的理想表面(mian)。它是目前功(gong)能(neng)陶瓷和器件基板精密加工(gong)的主要方法。

3、電場和磁場拋(pao)光加(jia)工

電(dian)場和(he)磁(ci)場拋(pao)光是利(li)用和(he)控制電(dian)場和(he)磁(ci)場的(de)強(qiang)度，使磨料(liao)顆粒在工件(jian)上獲得高形狀精(jing)度、高表(biao)面質(zhi)量(liang)和(he)無晶體畸變表(biao)面的(de)一種(zhong)拋(pao)光方法。主要(yao)用于精(jing)密機(ji)械的(de)信(xin)息設(she)備和(he)高性能元器件(jian)的(de)加工。

4、ELID超精密(mi)磨削技術

使用微細(xi)鑄(zhu)鐵維基金剛石砂輪超(chao)精密加(jia)工，穩步研(yan)磨，實現了硅(gui)片的精磨削。各(ge)種材料可(ke)用于處理單晶硅(gui)、光(guang)學玻(bo)璃晶片、LED藍(lan)寶石基板等。表面粗糙度可(ke)以(yi)是NM級，可(ke)選地研(yan)磨和拋光(guang)。

5、火花磨削

陶(tao)瓷的低粗糙度磨削是通過熱(re)水合反應實現的。

6、孔(kong)加工技術

 陶(tao)(tao)(tao)瓷硬脆材(cai)料的孔加(jia)(jia)(jia)工(gong)技術主(zhu)要是超聲波加(jia)(jia)(jia)工(gong)和激(ji)光加(jia)(jia)(jia)工(gong)。由于功能(neng)陶(tao)(tao)(tao)瓷主(zhu)要是表面加(jia)(jia)(jia)工(gong)，所以在功能(neng)陶(tao)(tao)(tao)瓷加(jia)(jia)(jia)工(gong)中沒有(you)得到廣泛的應用。

超精密表面的拋光技術是移動的制造成本低，加工效率高的發展方向。隨著拋光研究的不斷深入，提高加工質量，會發生拋光的更實用的方法。